창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JQ1P-6V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JQ1P-6V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JQ1P-6V | |
| 관련 링크 | JQ1P, JQ1P-6V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFC477M10G24B-F | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 670 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC477M10G24B-F.pdf | |
![]() | 107Q045 | 107Q045 IR TO-220 | 107Q045.pdf | |
![]() | LM368H-2 5 | LM368H-2 5 NS TO-99 | LM368H-2 5.pdf | |
![]() | ME2306A18PG | ME2306A18PG ME SMD or Through Hole | ME2306A18PG.pdf | |
![]() | MIC5330-NDYML | MIC5330-NDYML MIC SMD or Through Hole | MIC5330-NDYML.pdf | |
![]() | PIC18F67J10TI/PI | PIC18F67J10TI/PI MICROCHIP QFP | PIC18F67J10TI/PI.pdf | |
![]() | MICROSSP-V850E2 | MICROSSP-V850E2 NEC BGA | MICROSSP-V850E2.pdf | |
![]() | EE-SX4101-C | EE-SX4101-C OMRON SMD or Through Hole | EE-SX4101-C.pdf | |
![]() | 1812R104J9BB00 | 1812R104J9BB00 PHILIPS SMD | 1812R104J9BB00.pdf | |
![]() | 315MXC150M20X35 | 315MXC150M20X35 Rubycon DIP-2 | 315MXC150M20X35.pdf | |
![]() | 54-832F | 54-832F National TO-92 | 54-832F.pdf | |
![]() | UT20795-05TS | UT20795-05TS UMEC SOPDIP | UT20795-05TS.pdf |