창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MICROSSP-V850E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MICROSSP-V850E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MICROSSP-V850E2 | |
관련 링크 | MICROSSP-, MICROSSP-V850E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052C223JAT2A | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C223JAT2A.pdf | ||
CMF55336R00BHR6 | RES 336 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55336R00BHR6.pdf | ||
ATT-0389-20-NNN-02 | RF Attenuator 20dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 50 Ohm 2W N-Type In-Line Module | ATT-0389-20-NNN-02.pdf | ||
B140BA | B140BA AXELITE DO-214AA | B140BA.pdf | ||
5W RED LED | 5W RED LED ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W RED LED.pdf | ||
BCM4330FKUBG | BCM4330FKUBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM4330FKUBG.pdf | ||
TC-2100-121 | TC-2100-121 HRS SMD or Through Hole | TC-2100-121.pdf | ||
83854C02/01 | 83854C02/01 RCL DIP-16 | 83854C02/01.pdf | ||
TDA7496LK-D | TDA7496LK-D UTC SMD or Through Hole | TDA7496LK-D.pdf | ||
CS3106A-22-63P(SR) | CS3106A-22-63P(SR) Fujitsu SMD or Through Hole | CS3106A-22-63P(SR).pdf | ||
XC2S64-6VQ100C | XC2S64-6VQ100C XILINX QFP | XC2S64-6VQ100C.pdf |