창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMK316F106ZD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JMK316F106ZD-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 2170 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1357-2 CE JMK316F106ZD-T CE JMK316 F106ZD-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | JMK316F106ZD-T | |
| 관련 링크 | JMK316F1, JMK316F106ZD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A270KAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A270KAT2A.pdf | |
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![]() | JQX-105F-3-012-D-2Z- | JQX-105F-3-012-D-2Z- NEC NULL | JQX-105F-3-012-D-2Z-.pdf | |
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![]() | CD40468CM | CD40468CM FAIRCHILD SOP16 | CD40468CM.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR80 | S29GL064M90FAIR80 SPANSION BGA | S29GL064M90FAIR80.pdf | |
![]() | NLCV32T3R3MPF | NLCV32T3R3MPF tdk SMD or Through Hole | NLCV32T3R3MPF.pdf | |
![]() | MS5561C | MS5561C ORIGINAL SMD or Through Hole | MS5561C.pdf | |
![]() | T7295AT1W | T7295AT1W ORIGINAL SMD or Through Hole | T7295AT1W.pdf | |
![]() | 93lc56b-i-p | 93lc56b-i-p microchip SMD or Through Hole | 93lc56b-i-p.pdf |