창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL064M90FAIR80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL064M90FAIR80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL064M90FAIR80 | |
| 관련 링크 | S29GL064M9, S29GL064M90FAIR80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031506.3HXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031506.3HXP.pdf | |
![]() | 416F40022ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ATR.pdf | |
![]() | 636H/2 | 636H/2 APEM SMD or Through Hole | 636H/2.pdf | |
![]() | MT8816AE1 LEADFREE | MT8816AE1 LEADFREE ORIGINAL DIP | MT8816AE1 LEADFREE.pdf | |
![]() | W25X80LSSEG | W25X80LSSEG WINBOND SOIC8 | W25X80LSSEG.pdf | |
![]() | MN102H57KDA | MN102H57KDA PANASONIC QFP | MN102H57KDA.pdf | |
![]() | BST39.115 | BST39.115 NXP SMD or Through Hole | BST39.115.pdf | |
![]() | MG600Q1US50A | MG600Q1US50A TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q1US50A.pdf | |
![]() | CN8236EBGB28236-12 | CN8236EBGB28236-12 CONEXANT BGA | CN8236EBGB28236-12.pdf | |
![]() | FR47 | FR47 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR47.pdf | |
![]() | 1212010002 | 1212010002 Molex SMD or Through Hole | 1212010002.pdf | |
![]() | NST3904DXV6 | NST3904DXV6 ON SOT-563-6 | NST3904DXV6.pdf |