창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J1116BBSE-DJ-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J1116BBSE-DJ-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J1116BBSE-DJ-F | |
| 관련 링크 | J1116BBS, J1116BBSE-DJ-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010107KFKEFHP | RES SMD 107K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010107KFKEFHP.pdf | |
![]() | TC124-FR-07118KL | RES ARRAY 4 RES 118K OHM 0804 | TC124-FR-07118KL.pdf | |
![]() | 25PPC405-3BE200CZ | 25PPC405-3BE200CZ IBM BGA | 25PPC405-3BE200CZ.pdf | |
![]() | GMS80C501-G057 | GMS80C501-G057 LGS DIP | GMS80C501-G057.pdf | |
![]() | BC178B | BC178B PHI CAN3 | BC178B.pdf | |
![]() | TDA8174W | TDA8174W ST ZIP | TDA8174W.pdf | |
![]() | 0603 18PF 50V NPO 5% | 0603 18PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0603 18PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | HFI-201209-3N9K | HFI-201209-3N9K ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI-201209-3N9K.pdf | |
![]() | CP0603A0450AT | CP0603A0450AT AVX SMD or Through Hole | CP0603A0450AT.pdf | |
![]() | ICS952638AF | ICS952638AF ORIGINAL SSOP | ICS952638AF.pdf | |
![]() | H2P_BB_COVER2 | H2P_BB_COVER2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H2P_BB_COVER2.pdf | |
![]() | LQH3NPN1R2M | LQH3NPN1R2M MURATA SMD or Through Hole | LQH3NPN1R2M.pdf |