창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTN8N150L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXTN8N150L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1500V(1.5kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 4A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 250nC(15V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 545W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTN8N150L | |
| 관련 링크 | IXTN8N, IXTN8N150L 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | MR082C105MAA | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR082C105MAA.pdf | |
![]() | CF12JT160K | RES 160K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT160K.pdf | |
![]() | SMS69273-91TNM | 829MHz, 2.2GHz GSM, LTE, UMTS Dome RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 0.8dBi, 0.2dBi Connector, TNC Male Panel Mount | SMS69273-91TNM.pdf | |
![]() | MC74LVX126M | MC74LVX126M ONSEMIC SOP14 | MC74LVX126M.pdf | |
![]() | TE505S16-25LI | TE505S16-25LI REI Call | TE505S16-25LI.pdf | |
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![]() | MM1385UNRE | MM1385UNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1385UNRE.pdf | |
![]() | ERTJ0ET152J | ERTJ0ET152J panasonic SMD | ERTJ0ET152J.pdf | |
![]() | UPD9325CGF-3BA | UPD9325CGF-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD9325CGF-3BA.pdf | |
![]() | 4608T-102-1003BCB | 4608T-102-1003BCB BOURNS DIP | 4608T-102-1003BCB.pdf | |
![]() | ZAD-1BR+ | ZAD-1BR+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-1BR+.pdf |