창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74HC688WMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74HC688WMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 7.2MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74HC688WMX | |
관련 링크 | DM74HC6, DM74HC688WMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D2815 | D2815 ORIGINAL DIP | D2815.pdf | |
![]() | XC1765DJC | XC1765DJC XILINX PLCC20 | XC1765DJC.pdf | |
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![]() | PALC16R8L-25PC | PALC16R8L-25PC CYPRESS DIP | PALC16R8L-25PC.pdf | |
![]() | BZV79C2V7 | BZV79C2V7 TC SMD or Through Hole | BZV79C2V7.pdf | |
![]() | TM5RE4-88 | TM5RE4-88 HIROSE ORIGINAL | TM5RE4-88.pdf | |
![]() | LKZ16L1 | LKZ16L1 TYCO SMD or Through Hole | LKZ16L1.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP ATI BGA | 216CDS3BGA21H RC300MD 9000IGP.pdf |