창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGN60N60(SMD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGN60N60(SMD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGN60N60(SMD) | |
관련 링크 | IXGN60N6, IXGN60N60(SMD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL214091475E3 | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | MAL214091475E3.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R0CA01J | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R0CA01J.pdf | |
![]() | MD2732-20/B | MD2732-20/B INTEL/REI DIP | MD2732-20/B.pdf | |
![]() | TC358763XBG(EL) | TC358763XBG(EL) ORIGINAL SMD or Through Hole | TC358763XBG(EL).pdf | |
![]() | ICX027AL3X | ICX027AL3X SONY SMD or Through Hole | ICX027AL3X.pdf | |
![]() | 1822-0927 | 1822-0927 ST BGA | 1822-0927.pdf | |
![]() | M37470M4-779SP | M37470M4-779SP MIT DIP-32 | M37470M4-779SP.pdf | |
![]() | 0805 7.5K J | 0805 7.5K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 7.5K J.pdf | |
![]() | SAA6012-1A(QFP) D/C85 | SAA6012-1A(QFP) D/C85 ITT SMD or Through Hole | SAA6012-1A(QFP) D/C85.pdf | |
![]() | IXAG12N60C | IXAG12N60C IXYS TO | IXAG12N60C.pdf | |
![]() | HCE1N5809 | HCE1N5809 MICROSEMI SMD | HCE1N5809.pdf | |
![]() | MX29F200CBTI-90G | MX29F200CBTI-90G MXIC TSOP | MX29F200CBTI-90G.pdf |