창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN300N10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN300N10P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 295A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 279nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1070W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN300N10P | |
| 관련 링크 | IXFN30, IXFN300N10P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS501VSN271MR50S | 270µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS501VSN271MR50S.pdf | |
![]() | P6KE300A-E3/73 | TVS DIODE 256VWM 414VC DO204AC | P6KE300A-E3/73.pdf | |
![]() | BD8201FM | BD8201FM ROHM SMD or Through Hole | BD8201FM.pdf | |
![]() | ST20DC1-BB | ST20DC1-BB ST BGA | ST20DC1-BB.pdf | |
![]() | BYG10M-TR / BYG10M | BYG10M-TR / BYG10M VISHAY SOD-6 | BYG10M-TR / BYG10M.pdf | |
![]() | ZVN3306F | ZVN3306F ZETEX SOT-23 | ZVN3306F.pdf | |
![]() | FP6900CWDGTR | FP6900CWDGTR Fitipower TDFN-10 | FP6900CWDGTR.pdf | |
![]() | 611-1-R330BECKMAN | 611-1-R330BECKMAN BECKMAN SMD or Through Hole | 611-1-R330BECKMAN.pdf | |
![]() | ERJS08F3013V | ERJS08F3013V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJS08F3013V.pdf | |
![]() | BB3629BM.CM | BB3629BM.CM BB DIP | BB3629BM.CM.pdf | |
![]() | PIC16F616-I/SL4AP | PIC16F616-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F616-I/SL4AP.pdf | |
![]() | BSY62-5 | BSY62-5 PHI CAN3 | BSY62-5.pdf |