창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-611-1-R330BECKMAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 611-1-R330BECKMAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 611-1-R330BECKMAN | |
| 관련 링크 | 611-1-R330, 611-1-R330BECKMAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1H272MELA25 | 2700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1H272MELA25.pdf | ||
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![]() | ZT213A | ZT213A ORIGINAL SSOPWSOIC | ZT213A.pdf | |
![]() | 5395-04 | 5395-04 MOLEX SMD or Through Hole | 5395-04.pdf | |
![]() | LGA67KJ130 | LGA67KJ130 osram INSTOCKPACK2000 | LGA67KJ130.pdf | |
![]() | BY359_1200 | BY359_1200 PHILIPS TO 220 | BY359_1200.pdf | |
![]() | DAC8221FP/HP | DAC8221FP/HP AD DIP | DAC8221FP/HP.pdf | |
![]() | TI TS3USB30RSWR | TI TS3USB30RSWR TI SMD or Through Hole | TI TS3USB30RSWR.pdf | |
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