창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISPLI1024-60LJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISPLI1024-60LJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISPLI1024-60LJ | |
관련 링크 | ISPLI102, ISPLI1024-60LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-27.120MAAJ-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.120MAAJ-T.pdf | |
![]() | 2150-02F | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.96A 80 mOhm Max Axial | 2150-02F.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6J-2P-Y DC3.pdf | |
![]() | LTC3426ES6#FRPBF | LTC3426ES6#FRPBF LINEAR SOT23-6 | LTC3426ES6#FRPBF.pdf | |
![]() | BZX585-B30 | BZX585-B30 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B30.pdf | |
![]() | TLC7528CFNG3 | TLC7528CFNG3 TI SMD or Through Hole | TLC7528CFNG3.pdf | |
![]() | W0438SD200 | W0438SD200 WESTCODE SMD or Through Hole | W0438SD200.pdf | |
![]() | DUC1352-151M | DUC1352-151M COEVINC SMD or Through Hole | DUC1352-151M.pdf | |
![]() | GRM0335C1E2R4CD01 | GRM0335C1E2R4CD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E2R4CD01.pdf | |
![]() | XHPM7B25A120B | XHPM7B25A120B MOTOROLA MODULE | XHPM7B25A120B.pdf | |
![]() | TL072CM | TL072CM ST DIP-8 | TL072CM.pdf | |
![]() | LVCO3600W | LVCO3600W ORIGINAL DIP | LVCO3600W.pdf |