창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E2R4CD01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0335C1E2R4CD01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E2R4CD01 | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E2R4CD01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SE059-TET2R/SE059-TE | SE059-TET2R/SE059-TE ORIGINAL SOT-89 | SE059-TET2R/SE059-TE.pdf | |
![]() | 2SK1058-E-Q | 2SK1058-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1058-E-Q.pdf | |
![]() | TC40H386P | TC40H386P TOS DIP | TC40H386P.pdf | |
![]() | MIC5239-3.3BMM | MIC5239-3.3BMM MICREL MSOP8 | MIC5239-3.3BMM.pdf | |
![]() | K5L6631CAM-D270 | K5L6631CAM-D270 SAMSUNG BGA | K5L6631CAM-D270.pdf | |
![]() | ISO7221M | ISO7221M TI SOP8 | ISO7221M.pdf |