창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6247CR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6247CR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6247CR | |
| 관련 링크 | ISL62, ISL6247CR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03B271KO3NNNH | 270pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B271KO3NNNH.pdf | |
![]() | 201R07S1R3BV4T | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R3BV4T.pdf | |
![]() | RT0805CRE0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0713KL.pdf | |
![]() | PEB3256HV1.3 | PEB3256HV1.3 infineon QFP | PEB3256HV1.3.pdf | |
![]() | B2Y | B2Y NO SMD or Through Hole | B2Y.pdf | |
![]() | SIL21J2R2KNE | SIL21J2R2KNE SAMSUNG 2012 | SIL21J2R2KNE.pdf | |
![]() | FDB101 | FDB101 MICPFS DB-1 | FDB101.pdf | |
![]() | ENWQ1H105MT | ENWQ1H105MT IIIV TSOP | ENWQ1H105MT.pdf | |
![]() | KC2AFTTD160N3N0L | KC2AFTTD160N3N0L koa SMD or Through Hole | KC2AFTTD160N3N0L.pdf | |
![]() | TDKCCR32.0MXC7T | TDKCCR32.0MXC7T TDK SMD or Through Hole | TDKCCR32.0MXC7T.pdf | |
![]() | UDN202715 | UDN202715 SPRAGUE DIP8 | UDN202715.pdf | |
![]() | RN1120.802 | RN1120.802 SCHAFFNERSA SMD or Through Hole | RN1120.802.pdf |