창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C560J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9253-2 C0805C560J2GAC C0805C560J2GAC7800 C0805C560J2GAC7867 C0805C560J2GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C560J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C560, C0805C560J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD5453YRMZ | AD5453YRMZ AD MSOP8 | AD5453YRMZ.pdf | |
![]() | MB3793-Y | MB3793-Y FUJ SOP8 | MB3793-Y.pdf | |
![]() | UPD78P078GF | UPD78P078GF NEC TQFP | UPD78P078GF.pdf | |
![]() | ECQB1103KF | ECQB1103KF PANASONIC DIP | ECQB1103KF.pdf | |
![]() | IF0512XS-1W | IF0512XS-1W MICRODC SIP7 | IF0512XS-1W.pdf | |
![]() | M-TSWC01622-3-BAL-DB | M-TSWC01622-3-BAL-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TSWC01622-3-BAL-DB.pdf | |
![]() | PESD5V0SIBB | PESD5V0SIBB PHILIPS SMD or Through Hole | PESD5V0SIBB.pdf | |
![]() | SB36L-A | SB36L-A GULFSEMI SMA | SB36L-A.pdf | |
![]() | 5903N1C-ASB-B | 5903N1C-ASB-B HUIYUAN ROHS | 5903N1C-ASB-B.pdf | |
![]() | TFP401PZPG4 | TFP401PZPG4 TI TQFP100 | TFP401PZPG4.pdf | |
![]() | RLDD015H-1250 | RLDD015H-1250 ROALELECTRONICS RLDDSeries12V125 | RLDD015H-1250.pdf |