창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL3586AIR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL3586AIR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL3586AIR | |
| 관련 링크 | ISL358, ISL3586AIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C200JBANNNC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C200JBANNNC.pdf | |
![]() | CX3225CA24000D0HSSZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA24000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | HSC3006R0J | RES CHAS MNT 6 OHM 5% 300W | HSC3006R0J.pdf | |
![]() | F881BT333M300C | F881BT333M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BT333M300C.pdf | |
![]() | SMDB3. | SMDB3. ST SOT-23 | SMDB3..pdf | |
![]() | MCP73865ML | MCP73865ML MICROCHIP QFN | MCP73865ML.pdf | |
![]() | PIC16F57-I/S0 | PIC16F57-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F57-I/S0.pdf | |
![]() | RMB30A-1 | RMB30A-1 Cosel SMD or Through Hole | RMB30A-1.pdf | |
![]() | CY7C1020CV3310ZC | CY7C1020CV3310ZC cyp SMD or Through Hole | CY7C1020CV3310ZC.pdf | |
![]() | HEF4017BP,652 | HEF4017BP,652 NXP SMD or Through Hole | HEF4017BP,652.pdf | |
![]() | 86RF212 | 86RF212 ORIGINAL SMD or Through Hole | 86RF212.pdf | |
![]() | SFU9220TU | SFU9220TU ORIGINAL TO251 | SFU9220TU.pdf |