창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3006R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-9 1-1630027-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3006R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3006R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SS1G106M04007BB180 | SS1G106M04007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1G106M04007BB180.pdf | |
![]() | PLL502-35QIC-R | PLL502-35QIC-R PhaseLink QFN | PLL502-35QIC-R.pdf | |
![]() | SST39LF800A-55-4C-B3K | SST39LF800A-55-4C-B3K SST BGA-48P | SST39LF800A-55-4C-B3K.pdf | |
![]() | VTC61894VSD2 | VTC61894VSD2 VTC TSSOP-30 | VTC61894VSD2.pdf | |
![]() | D3EYH | D3EYH ORIGINAL MSOP8 | D3EYH.pdf | |
![]() | RS-4805D/H2 | RS-4805D/H2 RECOM SIP-8 | RS-4805D/H2.pdf | |
![]() | MB8125612PD-CD | MB8125612PD-CD FUJITSU SMD or Through Hole | MB8125612PD-CD.pdf | |
![]() | 63v15uf | 63v15uf ELNA SMD or Through Hole | 63v15uf.pdf | |
![]() | 25.000000MHZ(20)PF | 25.000000MHZ(20)PF TXCCORPORATION SMD | 25.000000MHZ(20)PF.pdf | |
![]() | G23AP | G23AP ORIGINAL SMD or Through Hole | G23AP.pdf | |
![]() | RN1106/XK | RN1106/XK TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1106/XK.pdf | |
![]() | MM74F11 | MM74F11 NS SOP DIP | MM74F11.pdf |