창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISD-T266SCD/J-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISD-T266SCD/J-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISD-T266SCD/J-R | |
| 관련 링크 | ISD-T266S, ISD-T266SCD/J-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PB6R8M26L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 760mA 117.6 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB6R8M26L.pdf | |
![]() | MCR50JZHJLR47 | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR47.pdf | |
![]() | MCT06030D2491BP500 | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2491BP500.pdf | |
![]() | 2SD923S | 2SD923S FUJI TO-3P | 2SD923S.pdf | |
![]() | HK1-0511 | HK1-0511 NA BGA | HK1-0511.pdf | |
![]() | SN7439N | SN7439N TI DIP | SN7439N.pdf | |
![]() | TMM2068D-45 | TMM2068D-45 TOS DIP | TMM2068D-45.pdf | |
![]() | MCIMX25 | MCIMX25 Freescale BGA | MCIMX25.pdf | |
![]() | S4913 | S4913 SEC SMD or Through Hole | S4913.pdf | |
![]() | MAX4250EUK TEL:82766440 | MAX4250EUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4250EUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | D5080 | D5080 SEC TO-3P | D5080.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLG | HY62V8100BLLG ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62V8100BLLG.pdf |