창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5115-2 C1608X7R1C223MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1C223M | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1C223M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070D8871DC100 | RES 8.87K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8871DC100.pdf | |
![]() | MB82D01161-90LPBT | MB82D01161-90LPBT FUJ BGA | MB82D01161-90LPBT.pdf | |
![]() | TC514256AZL-80 | TC514256AZL-80 TOSHIBA DIP | TC514256AZL-80.pdf | |
![]() | XC9802B333DRN | XC9802B333DRN TOREX QFN | XC9802B333DRN.pdf | |
![]() | A4GA012Z | A4GA012Z FUJITSU DIP-SOP | A4GA012Z.pdf | |
![]() | MAX4012UK | MAX4012UK MAXIM SOT23-5 | MAX4012UK.pdf | |
![]() | 6536IBZ | 6536IBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6536IBZ.pdf | |
![]() | AQS-0580 | AQS-0580 ORIGINAL SMD or Through Hole | AQS-0580.pdf | |
![]() | B32922C3154M000 | B32922C3154M000 EPCOS DIP | B32922C3154M000.pdf | |
![]() | DM74F125PC | DM74F125PC NATIONAL DIP | DM74F125PC.pdf |