창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLS3813TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLS3813PbF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95m옴 @ 148A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 83nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8020pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 195W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRLS3813TRLPBF-ND IRLS3813TRLPBFTR SP001573098 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLS3813TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRLS3813, IRLS3813TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AD65376ABC | AD65376ABC AD BGA | AD65376ABC.pdf | |
![]() | HIP0084ASI | HIP0084ASI INTERSIL ZIP15 | HIP0084ASI.pdf | |
![]() | CW1/2R3000JB12 | CW1/2R3000JB12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CW1/2R3000JB12.pdf | |
![]() | LMS211 | LMS211 ST DIP | LMS211.pdf | |
![]() | 195D105X0010P2T | 195D105X0010P2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 195D105X0010P2T.pdf | |
![]() | EEEFC1V470P | EEEFC1V470P ORIGINAL SMD | EEEFC1V470P.pdf | |
![]() | MC9955FP | MC9955FP COSMOS SOP24 | MC9955FP.pdf | |
![]() | 87264-1050 | 87264-1050 Molex SMD or Through Hole | 87264-1050.pdf | |
![]() | SC16C2552CIA44 | SC16C2552CIA44 NXP PLCC44 | SC16C2552CIA44.pdf | |
![]() | V580ME13-LF | V580ME13-LF Z-COMM SIP | V580ME13-LF.pdf | |
![]() | 2N4856 | 2N4856 MOT CAN3 | 2N4856.pdf | |
![]() | TC74HC17SP | TC74HC17SP ORIGINAL DIP | TC74HC17SP.pdf |