창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGR2B60KDPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGR2B60KDPbF | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 17/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | NPT | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6.3A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 8A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.25V @ 15V, 2A | |
전력 - 최대 | 35W | |
스위칭 에너지 | 74µJ(켜기), 39µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 12nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 11ns/150ns | |
테스트 조건 | 400V, 2A, 100 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 68ns | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001534018 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGR2B60KDPBF | |
관련 링크 | IRGR2B6, IRGR2B60KDPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CL03C3R8CA3GNNH | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C3R8CA3GNNH.pdf | |
![]() | VJ0603D390JXPAJ | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JXPAJ.pdf | |
![]() | Y16294K64000B9W | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16294K64000B9W.pdf | |
![]() | ISD4002 | ISD4002 ISD DIP | ISD4002.pdf | |
![]() | MC4065P | MC4065P MOT DIP16 | MC4065P.pdf | |
![]() | 24745 | 24745 ORIGINAL BGA | 24745.pdf | |
![]() | IEGBX11-1REC4-36512-15-V | IEGBX11-1REC4-36512-15-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX11-1REC4-36512-15-V.pdf | |
![]() | FJPF5021-0 | FJPF5021-0 FAIRCHIL TO-220 | FJPF5021-0.pdf | |
![]() | TDZ6.8V | TDZ6.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | TDZ6.8V.pdf | |
![]() | MAX1847EEE+TG51 | MAX1847EEE+TG51 MAX SSOP16 | MAX1847EEE+TG51.pdf | |
![]() | AX6642A-120EA | AX6642A-120EA AXELITE SOT223-3L | AX6642A-120EA.pdf |