창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ3076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ3076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ3076 | |
| 관련 링크 | 2SJ3, 2SJ3076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-11.2896MAGK-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MAGK-T.pdf | ||
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![]() | X02047-012B-G0 | X02047-012B-G0 XBOX BGA | X02047-012B-G0.pdf | |
![]() | VJ1206Y681KXEAT | VJ1206Y681KXEAT VISHAY SMD | VJ1206Y681KXEAT.pdf | |
![]() | UNI4.194304 | UNI4.194304 UNI SMD or Through Hole | UNI4.194304.pdf | |
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![]() | PEB2070N V2.4 | PEB2070N V2.4 PHI QFP | PEB2070N V2.4.pdf | |
![]() | 4941860 | 4941860 RSS SMD or Through Hole | 4941860.pdf | |
![]() | K5D1258DCA-D090 | K5D1258DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1258DCA-D090.pdf |