창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF9392TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF9392PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.1m옴 @ 7.8A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1270pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SP001554514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF9392TRPBF | |
| 관련 링크 | IRF9392, IRF9392TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 102S42E620GV4E | 62pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E620GV4E.pdf | |
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![]() | DSB-1106-0-ECS11-0 | DSB-1106-0-ECS11-0 ORIGINAL SMD | DSB-1106-0-ECS11-0.pdf | |
![]() | CXD5080GG | CXD5080GG SONY BGA | CXD5080GG.pdf | |
![]() | DRX3923K-XK-A3 | DRX3923K-XK-A3 MICRONAS QFN | DRX3923K-XK-A3.pdf | |
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![]() | FSBS10CH60L | FSBS10CH60L FAIRCHILD SPA27 | FSBS10CH60L.pdf | |
![]() | MA87601 | MA87601 MA/COM SMD or Through Hole | MA87601.pdf | |
![]() | LE225 | LE225 OKAYA SMD or Through Hole | LE225.pdf | |
![]() | ROS8071+ | ROS8071+ MNC SMD or Through Hole | ROS8071+.pdf |