창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DC1-022.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DC1-022.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1018DC1-0, DSC1018DC1-022.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 0235006.HXE | FUSE GLASS 6A 125VAC 5X20MM | 0235006.HXE.pdf | |
![]() | ASTMLPD-18-66.666MHZ-EJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPD-18-66.666MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | H4P1K1DZA | RES 1.10K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P1K1DZA.pdf | |
![]() | ML1003FE-R52 | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML1003FE-R52.pdf | |
![]() | CC2511RSP | CC2511RSP TI-CC QFN36 | CC2511RSP.pdf | |
![]() | 4-1437055-5 | 4-1437055-5 Tyco con | 4-1437055-5.pdf | |
![]() | GPIS53VJ000F | GPIS53VJ000F SHAPP DIP4 | GPIS53VJ000F.pdf | |
![]() | HA2-5142-2 | HA2-5142-2 HAR TO-99 | HA2-5142-2.pdf | |
![]() | CS112-08IO8 | CS112-08IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS112-08IO8.pdf |