창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7450PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7450PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF7450 Saber Model IRF7450 Spice Model | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 170m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 940pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001559868 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7450PBF | |
| 관련 링크 | IRF745, IRF7450PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CL05F333ZO5NNNC | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05F333ZO5NNNC.pdf | |
![]() | CF100505T-1N2S | CF100505T-1N2S CORE SMD | CF100505T-1N2S.pdf | |
![]() | FDD603AL-NL | FDD603AL-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD603AL-NL.pdf | |
![]() | 35MXC15000M25X50 | 35MXC15000M25X50 RUB SMD or Through Hole | 35MXC15000M25X50.pdf | |
![]() | WD16C450PL-00-0 | WD16C450PL-00-0 WDC DIP40 | WD16C450PL-00-0.pdf | |
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![]() | MST3.15A250V | MST3.15A250V CONQUER SMD or Through Hole | MST3.15A250V.pdf | |
![]() | C1206C222K5GAC | C1206C222K5GAC KEMET 1206C | C1206C222K5GAC.pdf | |
![]() | MURS60T3G | MURS60T3G ON SMB | MURS60T3G.pdf | |
![]() | HP2238 | HP2238 HP SOP8 | HP2238.pdf | |
![]() | HA10-NP/SP20 | HA10-NP/SP20 LEM SMD or Through Hole | HA10-NP/SP20.pdf | |
![]() | UC3865N | UC3865N TI/UC DIP | UC3865N.pdf |