창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7450PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7450PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7450 Saber Model IRF7450 Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 170m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 940pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001559868 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7450PBF | |
관련 링크 | IRF745, IRF7450PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | LH1601-2RD8 | AC/DC CONVERTER | LH1601-2RD8.pdf | |
![]() | 74455015 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | 74455015.pdf | |
![]() | RC0402FR-075R36L | RES SMD 5.36 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-075R36L.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-174R | RES 174 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-174R.pdf | |
![]() | D92M-03R | D92M-03R FUJI TO-3P | D92M-03R.pdf | |
![]() | E273KN007C | E273KN007C N/A SMD | E273KN007C.pdf | |
![]() | TWIDS4DSC21M | TWIDS4DSC21M TI ORIGINAL | TWIDS4DSC21M.pdf | |
![]() | UMK105CGR75BW-F | UMK105CGR75BW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK105CGR75BW-F.pdf | |
![]() | CMT32N20 | CMT32N20 FAIRCHILD TO-3P | CMT32N20.pdf | |
![]() | 29VE512-200 | 29VE512-200 SST SMD or Through Hole | 29VE512-200.pdf | |
![]() | GT28F160C3TD70 | GT28F160C3TD70 INTEL BGA | GT28F160C3TD70.pdf |