창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05F333ZO5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05F333ZO5NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1748-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05F333ZO5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05F333Z, CL05F333ZO5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022CLR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CLR.pdf | |
![]() | NJU7311AL-#ZZZB | NJU7311AL-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7311AL-#ZZZB.pdf | |
![]() | MC142093BCL | MC142093BCL MOTO DIP-14P( ) | MC142093BCL.pdf | |
![]() | UC3843BN**** | UC3843BN**** ON DIP | UC3843BN****.pdf | |
![]() | STK12260 | STK12260 STK OFN | STK12260.pdf | |
![]() | S-8081BF1 | S-8081BF1 ORIGINAL SOP | S-8081BF1.pdf | |
![]() | GS3000102 | GS3000102 Cherry SMD or Through Hole | GS3000102.pdf | |
![]() | BLU3042 | BLU3042 NXP SMD or Through Hole | BLU3042.pdf | |
![]() | BA159D | BA159D H DO-41 | BA159D.pdf | |
![]() | G7L-2A-BUBJ AC220/240 | G7L-2A-BUBJ AC220/240 ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-BUBJ AC220/240.pdf | |
![]() | GRM21BR71E475KA01L | GRM21BR71E475KA01L MURATA SMD | GRM21BR71E475KA01L.pdf | |
![]() | TSW-113-08-T-S-RA | TSW-113-08-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-113-08-T-S-RA.pdf |