창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IR9431N/T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IR9431N/T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IR9431N/T1 | |
관련 링크 | IR9431, IR9431N/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T502D106K025AG6210 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1305 (3412 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D106K025AG6210.pdf | |
![]() | 74AHC273PW,118(PBFREE) | 74AHC273PW,118(PBFREE) PHI 20PINT R | 74AHC273PW,118(PBFREE).pdf | |
![]() | 1680938 | 1680938 ORIGINAL DIP | 1680938.pdf | |
![]() | LP2950CDT-3.0G | LP2950CDT-3.0G ON TO252 | LP2950CDT-3.0G.pdf | |
![]() | LQW1608AR39G00T1M00 | LQW1608AR39G00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608AR39G00T1M00.pdf | |
![]() | LTC052CGN | LTC052CGN QSOP SMD or Through Hole | LTC052CGN.pdf | |
![]() | 2PB709AR(BR) | 2PB709AR(BR) NXP SOT23 | 2PB709AR(BR).pdf | |
![]() | RJP001-D3CD-3601XB | RJP001-D3CD-3601XB TMEC SMD or Through Hole | RJP001-D3CD-3601XB.pdf | |
![]() | CCU-JEP-06 | CCU-JEP-06 ITT DIP | CCU-JEP-06.pdf |