창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709AR(BR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2PB709AR(BR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709AR(BR) | |
| 관련 링크 | 2PB709A, 2PB709AR(BR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-028.6363 | 28.6363MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-028.6363.pdf | |
![]() | 6000-150K-RC | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 56 mOhm Max Radial | 6000-150K-RC.pdf | |
![]() | RR0816Q-45R3-D-64R | RES SMD 45.3 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-45R3-D-64R.pdf | |
![]() | L293B DIP16 XPB | L293B DIP16 XPB ST STD25 | L293B DIP16 XPB.pdf | |
![]() | NG88APM QG25 | NG88APM QG25 INTEL BGA | NG88APM QG25.pdf | |
![]() | KFW4G16Q2M-DEB6000 | KFW4G16Q2M-DEB6000 SAMSUNG BGA63 | KFW4G16Q2M-DEB6000.pdf | |
![]() | PM562HV | PM562HV ORIGINAL SMD or Through Hole | PM562HV.pdf | |
![]() | TPSC227M006S0100 | TPSC227M006S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSC227M006S0100.pdf | |
![]() | FD87030BL | FD87030BL FAI T0202 | FD87030BL.pdf | |
![]() | SN74HC132PW | SN74HC132PW TI TSSOP | SN74HC132PW.pdf | |
![]() | LM2937ES | LM2937ES NS TO-220 | LM2937ES.pdf | |
![]() | SR-2R-SM-904 | SR-2R-SM-904 SGC SMD or Through Hole | SR-2R-SM-904.pdf |