창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPP60R230P6XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPx60R230P6 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ P6 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 6.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 530µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1450pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 126W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220-3 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP001017064 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPP60R230P6XKSA1 | |
관련 링크 | IPP60R230, IPP60R230P6XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445W35L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L12M00000.pdf | |
![]() | AC0603FR-074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074K99L.pdf | |
![]() | M56V16800P-10 | M56V16800P-10 ORIGINAL TSOP | M56V16800P-10.pdf | |
![]() | SP505ACF+ | SP505ACF+ MAXIM QFP | SP505ACF+.pdf | |
![]() | ICM7217AIPI+ | ICM7217AIPI+ MAXIM SMD or Through Hole | ICM7217AIPI+.pdf | |
![]() | ISL22343TFVZ | ISL22343TFVZ INTERSIL TSOP-3.9-20P | ISL22343TFVZ.pdf | |
![]() | EXAA | EXAA max 3 SOT-23 | EXAA.pdf | |
![]() | PCI1210GGU | PCI1210GGU TIS Call | PCI1210GGU.pdf | |
![]() | SUP80N06-10 | SUP80N06-10 VISHAY TO-220 | SUP80N06-10.pdf | |
![]() | DF14A-8P-1.25H(56) | DF14A-8P-1.25H(56) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF14A-8P-1.25H(56).pdf | |
![]() | LLM3225-470J | LLM3225-470J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-470J.pdf | |
![]() | D83084B-46 | D83084B-46 HIT SMD or Through Hole | D83084B-46.pdf |