창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF14A-8P-1.25H(56) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF14A-8P-1.25H(56) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF14A-8P-1.25H(56) | |
| 관련 링크 | DF14A-8P-1, DF14A-8P-1.25H(56) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 153MKP275KC | 0.015µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | 153MKP275KC.pdf | |
![]() | 445W22E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22E30M00000.pdf | |
![]() | 3180J | 3180J AD SOP-8 | 3180J.pdf | |
![]() | AAT3140ITPT1 | AAT3140ITPT1 analogic INSTOCKPACK3000 | AAT3140ITPT1.pdf | |
![]() | HEC3300-010110 | HEC3300-010110 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3300-010110.pdf | |
![]() | SOIC20MATRIX | SOIC20MATRIX CHIPPAC SOP20 | SOIC20MATRIX.pdf | |
![]() | 400USH180M22*30 | 400USH180M22*30 RUBYCON DIP-2 | 400USH180M22*30.pdf | |
![]() | TSM1A157DSSR M | TSM1A157DSSR M ORIGINAL D | TSM1A157DSSR M.pdf | |
![]() | CY22150KZXI-304T | CY22150KZXI-304T CYPRESS SMD or Through Hole | CY22150KZXI-304T.pdf | |
![]() | YL2G221MCZS3WPEC | YL2G221MCZS3WPEC HITACHI DIP | YL2G221MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | 851847 | 851847 Triquint SMD or Through Hole | 851847.pdf |