창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IPB096N03LA G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IPB096N03LA G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IPB096N03LA G | |
관련 링크 | IPB096N, IPB096N03LA G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRA06S083110KJTB | RES ARRAY 4 RES 110K OHM 1206 | CRA06S083110KJTB.pdf | |
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![]() | EC04-1206QGC/E | EC04-1206QGC/E ORIGINAL SMD or Through Hole | EC04-1206QGC/E.pdf | |
![]() | 2SB1188/(BCR) | 2SB1188/(BCR) BEY SMD or Through Hole | 2SB1188/(BCR).pdf | |
![]() | LTC3732EG | LTC3732EG LT SMD or Through Hole | LTC3732EG.pdf | |
![]() | MX231CPD | MX231CPD MAXIM SOP | MX231CPD.pdf | |
![]() | PIC16F72-I | PIC16F72-I PIC QFN28 | PIC16F72-I.pdf | |
![]() | HB8976 | HB8976 ST TSSOP | HB8976.pdf |