창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB8976 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB8976 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB8976 | |
| 관련 링크 | HB8, HB8976 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0805909RBZEN00 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805909RBZEN00.pdf | |
![]() | LT3505IDD#TR | LT3505IDD#TR LT SMD or Through Hole | LT3505IDD#TR.pdf | |
![]() | M37751M4C100HP | M37751M4C100HP MIT PQFP | M37751M4C100HP.pdf | |
![]() | M37703M4B-691SP | M37703M4B-691SP MITSUBISHI DIP64 | M37703M4B-691SP.pdf | |
![]() | 40385V1 | 40385V1 ORIGINAL CAN | 40385V1.pdf | |
![]() | SNJLS04J | SNJLS04J TI DIP-14 | SNJLS04J.pdf | |
![]() | M34350N6-558SP | M34350N6-558SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M34350N6-558SP.pdf | |
![]() | MAX709SCPA | MAX709SCPA MAX NA | MAX709SCPA.pdf | |
![]() | FD020 | FD020 IR DIP-4 | FD020.pdf | |
![]() | MSM81C55A-2R3 | MSM81C55A-2R3 OKI DIP40 | MSM81C55A-2R3.pdf | |
![]() | RM065 | RM065 ORIGINAL NA | RM065.pdf |