창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP4040DZERR24M11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP4040DZ-11 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-4040DZ-11 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 240nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 33A | |
전류 - 포화 | 44A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.95m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.430" L x 0.405" W(10.92mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP4040DZERR24M11 | |
관련 링크 | IHLP4040DZ, IHLP4040DZERR24M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EXB-H6E681J | RES ARRAY 5 RES 680 OHM 6SSIP | EXB-H6E681J.pdf | |
![]() | 20D221 | 20D221 DERSONIC DIP | 20D221.pdf | |
![]() | SAB-M3022A1-ES-Y | SAB-M3022A1-ES-Y INTEL BGA233 | SAB-M3022A1-ES-Y.pdf | |
![]() | FBI1.5M4S1-4 | FBI1.5M4S1-4 FAGOR SMD or Through Hole | FBI1.5M4S1-4.pdf | |
![]() | HT7024A-1/SOT-89 | HT7024A-1/SOT-89 HT SMD or Through Hole | HT7024A-1/SOT-89.pdf | |
![]() | P6FMBJ90 | P6FMBJ90 FD/CX/OEM DO-214AA | P6FMBJ90.pdf | |
![]() | DHR1000C420 | DHR1000C420 LEM SMD or Through Hole | DHR1000C420.pdf | |
![]() | BA704-R | BA704-R ROHM TO-92 | BA704-R.pdf | |
![]() | T530C686K010AS | T530C686K010AS KEMET SMD | T530C686K010AS.pdf | |
![]() | RL66+ | RL66+ ROHM SMD or Through Hole | RL66+.pdf | |
![]() | HFE1600-S1U-TB | HFE1600-S1U-TB TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HFE1600-S1U-TB.pdf | |
![]() | DS75113A5 | DS75113A5 ORIGINAL MSOP8 | DS75113A5.pdf |