창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331MFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 339MX243331MFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX243331MFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1C106M200AA | 10µF 16V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1C106M200AA.pdf | |
![]() | RL110S-271L-RC | 270µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 360 mOhm Max Radial - 4 Leads | RL110S-271L-RC.pdf | |
![]() | 2500R-46H | 2.4mH Unshielded Molded Inductor 67mA 31 Ohm Max Axial | 2500R-46H.pdf | |
![]() | CRCW201022R1FKEFHP | RES SMD 22.1 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201022R1FKEFHP.pdf | |
![]() | CMF65464R00DHEK | RES 464 OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65464R00DHEK.pdf | |
![]() | 33296 | 33296 MURR SMD or Through Hole | 33296.pdf | |
![]() | MCA-3600H-1+ | MCA-3600H-1+ MCL SMD | MCA-3600H-1+.pdf | |
![]() | MD1132 | MD1132 MOTOROLA TO39-6 | MD1132.pdf | |
![]() | GSC24BC04I | GSC24BC04I GTM SOP-8PIN | GSC24BC04I.pdf | |
![]() | BAV99 A7 | BAV99 A7 NXP SOT-23 | BAV99 A7.pdf | |
![]() | A024HA01.5A-C-W | A024HA01.5A-C-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | A024HA01.5A-C-W.pdf | |
![]() | RF2064 NOPB | RF2064 NOPB RFMD MICRO-X | RF2064 NOPB.pdf |