창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT6116LAI20L32B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT6116LAI20L32B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT6116LAI20L32B | |
관련 링크 | IDT6116LA, IDT6116LAI20L32B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
L-14W33NJV4E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W33NJV4E.pdf | ||
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CRCW040295R3FKTD | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040295R3FKTD.pdf | ||
CMF553K3200BHEB | RES 3.32K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K3200BHEB.pdf | ||
MPSA43 | MPSA43 KEC SMD or Through Hole | MPSA43.pdf | ||
HC573M | HC573M TIBB SOP-207.2 | HC573M.pdf | ||
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MIC24LC088T/SN | MIC24LC088T/SN MIC SOIC-8 | MIC24LC088T/SN.pdf | ||
B82731H2501A030 | B82731H2501A030 EPCOS DIP | B82731H2501A030.pdf | ||
EGXE630ETD221MK20S | EGXE630ETD221MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE630ETD221MK20S.pdf | ||
YG875C12R | YG875C12R FUJI TO-220F | YG875C12R.pdf |