창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP2206N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VP2206 | |
| PCN 조립/원산지 | 3L TO-39 Qualification Assembly Site Update 22/Aug/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 750mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 900m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 10mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-205AD, TO-39-3 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-39 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VP2206N2 | |
| 관련 링크 | VP22, VP2206N2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750JXCAC | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750JXCAC.pdf | |
![]() | 0230.375HXSP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0230.375HXSP.pdf | |
![]() | LB2012T150K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.3 Ohm 0805 (2012 Metric) | LB2012T150K.pdf | |
![]() | AC0805FR-0724KL | RES SMD 24K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0724KL.pdf | |
![]() | HVS1206-100GL8 | RES SMD 100G OHM 20% 1/4W 1206 | HVS1206-100GL8.pdf | |
![]() | DS1875T | DS1875T DALLAS QFN40 | DS1875T.pdf | |
![]() | AAIJ | AAIJ N/A SMD or Through Hole | AAIJ.pdf | |
![]() | NE851M03 | NE851M03 NS TO92 | NE851M03.pdf | |
![]() | MAX4617CPE | MAX4617CPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4617CPE.pdf | |
![]() | 8005-002-000-867 | 8005-002-000-867 N/A SMD or Through Hole | 8005-002-000-867.pdf | |
![]() | AP1521WB | AP1521WB ANACHIP SOT23-5 | AP1521WB.pdf |