창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC217-1764-004*-* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC217-1764-004*-* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC217-1764-004*-* | |
| 관련 링크 | IC217-1764, IC217-1764-004*-* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383412040JC02Z0 | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383412040JC02Z0.pdf | |
![]() | GL827S | GL827S GENESYS QFP | GL827S.pdf | |
![]() | M4015BP | M4015BP MIT DIP-16 | M4015BP.pdf | |
![]() | B74LS112D-T | B74LS112D-T ORIGINAL DIP | B74LS112D-T.pdf | |
![]() | LF80537GF0481MSLB3P | LF80537GF0481MSLB3P INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0481MSLB3P.pdf | |
![]() | EPM7256AQC208 | EPM7256AQC208 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7256AQC208.pdf | |
![]() | 216YDDAGA23FH X600 | 216YDDAGA23FH X600 ATI BGA | 216YDDAGA23FH X600.pdf | |
![]() | YA182M | YA182M BL SMD or Through Hole | YA182M.pdf | |
![]() | 95278-401A14LF | 95278-401A14LF FCI SMD or Through Hole | 95278-401A14LF.pdf | |
![]() | 2.5SMC9.1A | 2.5SMC9.1A SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMC9.1A.pdf | |
![]() | ATA2508DA/DC | ATA2508DA/DC ATL QFN | ATA2508DA/DC.pdf | |
![]() | MAX815LCSA/TCSA | MAX815LCSA/TCSA MAXIM SOP8 | MAX815LCSA/TCSA.pdf |