창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL827S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL827S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL827S | |
관련 링크 | GL8, GL827S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620MXBAC | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620MXBAC.pdf | |
![]() | AQ142M301JAJME | 300pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142M301JAJME.pdf | |
![]() | Y16271K84000B15R | RES SMD 1.84K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y16271K84000B15R.pdf | |
![]() | 1N6302AG | 1N6302AG ONS SMD or Through Hole | 1N6302AG.pdf | |
![]() | KBE00G005A-D411000 | KBE00G005A-D411000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00G005A-D411000.pdf | |
![]() | MB90088PF-G-110-BND-EF | MB90088PF-G-110-BND-EF FUJ SOP28 | MB90088PF-G-110-BND-EF.pdf | |
![]() | TM202 | TM202 NULL DIP20 | TM202.pdf | |
![]() | ECCN3J180KGE | ECCN3J180KGE PANASONIC DIP | ECCN3J180KGE.pdf | |
![]() | LCN0805T-22NJ-S | LCN0805T-22NJ-S CHILISIN SMD | LCN0805T-22NJ-S.pdf | |
![]() | 16CR57B-04/SO043 | 16CR57B-04/SO043 Microchip SOP28W | 16CR57B-04/SO043.pdf | |
![]() | MURS360T3G-ON | MURS360T3G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MURS360T3G-ON.pdf | |
![]() | BZX284-B4V7(4.7V) | BZX284-B4V7(4.7V) PHILIPS SOD110 | BZX284-B4V7(4.7V).pdf |