창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC PIC MCU FLASH 1.5KB 8DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC PIC MCU FLASH 1.5KB 8DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC PIC MCU FLASH 1.5KB 8DIP | |
| 관련 링크 | IC PIC MCU FLASH, IC PIC MCU FLASH 1.5KB 8DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P2N1CTD25 | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N1CTD25.pdf | |
![]() | CPSL07R0200JB145 | RES 0.02 OHM 7W 5% 4LEAD | CPSL07R0200JB145.pdf | |
![]() | RDED-9S-LNA(55) | RDED-9S-LNA(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9S-LNA(55).pdf | |
![]() | LSC88858DW | LSC88858DW MOTOROLA SOP28 | LSC88858DW.pdf | |
![]() | M24C08TW6 | M24C08TW6 ST SMD or Through Hole | M24C08TW6.pdf | |
![]() | M37212M8-063SP | M37212M8-063SP RENESAS DIP | M37212M8-063SP.pdf | |
![]() | RTC-2045 | RTC-2045 EPSON SOP | RTC-2045.pdf | |
![]() | FMM5201ML4E1 | FMM5201ML4E1 EUDYNA SMD or Through Hole | FMM5201ML4E1.pdf | |
![]() | 74ACT08DTR2 | 74ACT08DTR2 ON TSSOP | 74ACT08DTR2.pdf | |
![]() | 1604570000 | 1604570000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1604570000.pdf | |
![]() | 72V05L15JG | 72V05L15JG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 72V05L15JG.pdf | |
![]() | IRKD240-14S30 | IRKD240-14S30 IR MODULE | IRKD240-14S30.pdf |