창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC88858DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC88858DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC88858DW | |
| 관련 링크 | LSC888, LSC88858DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000LV20E5 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4000K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000LV20E5.pdf | |
![]() | PD43R-332M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 86 mOhm Max Nonstandard | PD43R-332M.pdf | |
| CSS2H-5930K-3L00F | RES SMD 0.003 OHM 1% 6W 5931 | CSS2H-5930K-3L00F.pdf | ||
![]() | CMF55137K00FHEK | RES 137K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55137K00FHEK.pdf | |
![]() | IEE0C-1(IEBA-CAA) | IEE0C-1(IEBA-CAA) AMIS QFP-44P | IEE0C-1(IEBA-CAA).pdf | |
![]() | MH3261-121Y**HI | MH3261-121Y**HI BOURNS SMD or Through Hole | MH3261-121Y**HI.pdf | |
![]() | K4M51323PG-HG75 64MB | K4M51323PG-HG75 64MB SAMSUNG TSSOP | K4M51323PG-HG75 64MB.pdf | |
![]() | NE5532 DIP | NE5532 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | NE5532 DIP.pdf | |
![]() | ACIG-3001 | ACIG-3001 ORIGINAL DIP | ACIG-3001.pdf | |
![]() | SCI-B2012-181JJT | SCI-B2012-181JJT SUMIDA SMD or Through Hole | SCI-B2012-181JJT.pdf | |
![]() | 77733 | 77733 TI SOP8 | 77733.pdf | |
![]() | M38504M6-210FP | M38504M6-210FP KENWOOD SOP-42P NEW | M38504M6-210FP.pdf |