창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY6116KLP-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY6116KLP-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY6116KLP-10 | |
관련 링크 | HY6116K, HY6116KLP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T | 13.0625MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T.pdf | ||
BUK213-50Y | BUK213-50Y NXP TO263-5 | BUK213-50Y.pdf | ||
MJD117ITU | MJD117ITU ONFAI to-252 | MJD117ITU.pdf | ||
87824-0008 | 87824-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 87824-0008.pdf | ||
ADE7166ASTZF8-RL | ADE7166ASTZF8-RL ADI SMD or Through Hole | ADE7166ASTZF8-RL.pdf | ||
N570-SLI-N-A3 | N570-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | N570-SLI-N-A3.pdf | ||
SN75115J | SN75115J TI CDIP16 | SN75115J.pdf | ||
ILD202 | ILD202 VIS/INF DIPSOP8 | ILD202.pdf | ||
AT28BV64-30SC | AT28BV64-30SC ATMEL SOP28 | AT28BV64-30SC.pdf | ||
TCM809SVLB TEL:82766440 | TCM809SVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SVLB TEL:82766440.pdf | ||
TX2S-12V | TX2S-12V NAIS SMD or Through Hole | TX2S-12V.pdf | ||
JK00014 | JK00014 PUL CONN | JK00014.pdf |