창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N570-SLI-N-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N570-SLI-N-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N570-SLI-N-A3 | |
| 관련 링크 | N570-SL, N570-SLI-N-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS640A | 64MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS640A.pdf | |
![]() | 1PMT5929CE3/TR13 | DIODE ZENER 15V 3W DO216AA | 1PMT5929CE3/TR13.pdf | |
![]() | AD515ATH | AD515ATH AD CAN | AD515ATH.pdf | |
![]() | QG305C-C | QG305C-C ORIGINAL SMC DO-214AB | QG305C-C.pdf | |
![]() | W541C2604652 | W541C2604652 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2604652.pdf | |
![]() | ST20184BAI1 | ST20184BAI1 SGS PQFP | ST20184BAI1.pdf | |
![]() | W27C01P-P | W27C01P-P WINBOND SMD or Through Hole | W27C01P-P.pdf | |
![]() | MAX4173HESA+ | MAX4173HESA+ MAXIM SOPDIP | MAX4173HESA+.pdf | |
![]() | IDT2306-1HPG | IDT2306-1HPG SSOP IDT | IDT2306-1HPG.pdf | |
![]() | TLP763J(S,C,F) | TLP763J(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763J(S,C,F).pdf | |
![]() | HER560T | HER560T MDD/ TO-220AC | HER560T.pdf |