창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UV08BG5M/TSOP/MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UV08BG5M/TSOP/MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UV08BG5M/TSOP/MLC | |
| 관련 링크 | HY27UV08BG5M, HY27UV08BG5M/TSOP/MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX3225GB20000D0HEQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | SIT8920AM-83-33E-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8920AM-83-33E-24.000000Y.pdf | |
![]() | 3094R-151KS | 150nH Unshielded Inductor 790mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3094R-151KS.pdf | |
![]() | 26H4717 | 26H4717 IBM BGA | 26H4717.pdf | |
![]() | M2V56S40TP-6L | M2V56S40TP-6L MITSUBISHI TSOP | M2V56S40TP-6L.pdf | |
![]() | MB673439P-G-SH | MB673439P-G-SH FUJ DIP-48 | MB673439P-G-SH.pdf | |
![]() | 2SB772 DS | 2SB772 DS NEC SOT-89 | 2SB772 DS.pdf | |
![]() | Z084004PSC-SI | Z084004PSC-SI ORIGINAL DIP | Z084004PSC-SI.pdf | |
![]() | TN0352N | TN0352N BROADCOM BGA- | TN0352N.pdf | |
![]() | 6MCR157MDTER | 6MCR157MDTER MURATA SMD or Through Hole | 6MCR157MDTER.pdf |