창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2V56S40TP-6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2V56S40TP-6L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2V56S40TP-6L | |
관련 링크 | M2V56S4, M2V56S40TP-6L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ221M400H452 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 829 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ221M400H452.pdf | |
![]() | C937U360JYNDAAWL35 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U360JYNDAAWL35.pdf | |
![]() | 1N825 (DO35) | DIODE ZENER 6.2V 500MW DO35 | 1N825 (DO35).pdf | |
![]() | TPS73601DRBTG4 | TPS73601DRBTG4 TI SON8 | TPS73601DRBTG4.pdf | |
![]() | R313 | R313 TI SOT23-3 | R313.pdf | |
![]() | K4F160812D-BL60 | K4F160812D-BL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BL60.pdf | |
![]() | GFB55N03 | GFB55N03 GS SMD or Through Hole | GFB55N03.pdf | |
![]() | AMI125C0167 | AMI125C0167 MAI DIP-40 | AMI125C0167.pdf | |
![]() | VE09M00600K-N | VE09M00600K-N AVX SMD or Through Hole | VE09M00600K-N.pdf | |
![]() | XC4005L-5PQ208C | XC4005L-5PQ208C XilinxInc SMD or Through Hole | XC4005L-5PQ208C.pdf |