창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVMLS152M060EK1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLS Type | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVMLS152M060EK1D | |
관련 링크 | HVMLS152M, HVMLS152M060EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | EC570216-R1 | EC570216-R1 ECISIEMI SOP24 | EC570216-R1.pdf | |
![]() | AD1175 | AD1175 KHTEK TSSOP16 | AD1175.pdf | |
![]() | UPD5013GF-A08-3BA | UPD5013GF-A08-3BA NEC QFP | UPD5013GF-A08-3BA.pdf | |
![]() | ZREF25Z02 | ZREF25Z02 ZETEX E-LINE | ZREF25Z02.pdf | |
![]() | 4L01F1204 | 4L01F1204 TOSHIBA QFP | 4L01F1204.pdf | |
![]() | 6MBP15JB060-03 | 6MBP15JB060-03 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP15JB060-03.pdf | |
![]() | GPLUSP1101 | GPLUSP1101 GENNUM QFN | GPLUSP1101.pdf | |
![]() | LT406EI | LT406EI LT SOP-8 | LT406EI.pdf | |
![]() | LMSP54LA-445 | LMSP54LA-445 MURATA SMD or Through Hole | LMSP54LA-445.pdf | |
![]() | F07WP-3B-E | F07WP-3B-E TCL SMD or Through Hole | F07WP-3B-E.pdf | |
![]() | T322 | T322 ORIGINAL SMD8 | T322.pdf | |
![]() | 7.2000MHZHC-18 | 7.2000MHZHC-18 ITC SMD or Through Hole | 7.2000MHZHC-18.pdf |