창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010JKL10M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 10M 5% I HVCB2010T010M5%I HVCB2010T010M5%I-ND HVCB2010T010MJI HVCB2010T010MJI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010JKL10M0 | |
관련 링크 | HVCB2010J, HVCB2010JKL10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
SIT5001AI-8E-33E0-8.00000T | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT5001AI-8E-33E0-8.00000T.pdf | ||
G3RV-SR500-A AC200 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR500-A AC200.pdf | ||
RL2512JK-070R082L | RES SMD 0.082 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R082L.pdf | ||
ESME100ELL101ME11D | ESME100ELL101ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESME100ELL101ME11D.pdf | ||
3981160000 | 3981160000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3981160000.pdf | ||
CXA1587S | CXA1587S SONY DIP | CXA1587S.pdf | ||
KSB546-TU | KSB546-TU FSC TO-220 | KSB546-TU.pdf | ||
RR0816P-5901-B-T5-75H | RR0816P-5901-B-T5-75H SUSUMU SMD | RR0816P-5901-B-T5-75H.pdf | ||
CZM1-75-003 | CZM1-75-003 CHAMPIONTECH SMD or Through Hole | CZM1-75-003.pdf | ||
15470400A | 15470400A FCI con | 15470400A.pdf | ||
H1145 | H1145 HARRIS SOP8 | H1145.pdf |