창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB808 | |
| 관련 링크 | BB8, BB808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-56NF1 | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NF1.pdf | |
![]() | RT1206BRE073K24L | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE073K24L.pdf | |
![]() | TLR3A10WR075FTDG | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 2512 | TLR3A10WR075FTDG.pdf | |
![]() | RT2512BKE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07220RL.pdf | |
![]() | ATMLH | ATMLH AT QFN8 | ATMLH.pdf | |
![]() | BGA2001+115 | BGA2001+115 NXP SMD or Through Hole | BGA2001+115.pdf | |
![]() | 19G6318ESD | 19G6318ESD IBM BGA | 19G6318ESD.pdf | |
![]() | DS502ST13 | DS502ST13 DYNEX MODULE | DS502ST13.pdf | |
![]() | SAA7114/V1 | SAA7114/V1 PHI SMD or Through Hole | SAA7114/V1.pdf | |
![]() | AN27552A-VB | AN27552A-VB ORIGINAL QFN | AN27552A-VB.pdf | |
![]() | 952-4C-24V | 952-4C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 952-4C-24V.pdf | |
![]() | 5962-8997604GA | 5962-8997604GA NEC CAN | 5962-8997604GA.pdf |