창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS4-3282-9+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS4-3282-9+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS4-3282-9+ | |
| 관련 링크 | HS4-32, HS4-3282-9+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7023.0280 | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 7023.0280.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ560.pdf | |
![]() | H4P12R1DCA | RES 12.1 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R1DCA.pdf | |
![]() | TC1278-10ENBTR | TC1278-10ENBTR MICROCHIP SOT23 | TC1278-10ENBTR.pdf | |
![]() | 02CZ9.1-X | 02CZ9.1-X TOSHIBA SOT23-3 | 02CZ9.1-X.pdf | |
![]() | ST63T87B1/UP | ST63T87B1/UP ORIGINAL DIP | ST63T87B1/UP.pdf | |
![]() | BMB-1J-0600W-N2 | BMB-1J-0600W-N2 TYCO O6O3 | BMB-1J-0600W-N2.pdf | |
![]() | ESN226M100AL3AA | ESN226M100AL3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN226M100AL3AA.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-2k | BOURNS3266W-2k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-2k.pdf | |
![]() | SG9CF2GHYAAI | SG9CF2GHYAAI ORIGINAL SMD or Through Hole | SG9CF2GHYAAI.pdf | |
![]() | 3831500000 | 3831500000 ORIGINAL DIP | 3831500000.pdf |