창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266W-2k | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOURNS3266W-2k | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOURNS3266W-2k | |
관련 링크 | BOURNS32, BOURNS3266W-2k 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-8201-B-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8201-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5545K300FEEA | RES 45.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5545K300FEEA.pdf | |
![]() | CSX750FBC10.000MUT | CSX750FBC10.000MUT CITIZEN SMD or Through Hole | CSX750FBC10.000MUT.pdf | |
![]() | EL2013CN | EL2013CN ELANTEC DIP | EL2013CN.pdf | |
![]() | MCP3421A0T-E/CH | MCP3421A0T-E/CH MCHIP SMD or Through Hole | MCP3421A0T-E/CH.pdf | |
![]() | UPD800412F1-012-MN2-A | UPD800412F1-012-MN2-A NEC BGA | UPD800412F1-012-MN2-A.pdf | |
![]() | 3F80JBBZZ-QZ8B | 3F80JBBZZ-QZ8B SAMSUNG QFP | 3F80JBBZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | 05D112K | 05D112K ZOV&VCR SMD or Through Hole | 05D112K.pdf | |
![]() | LCE6.5A-E3 | LCE6.5A-E3 VISHAY DO201AD | LCE6.5A-E3.pdf | |
![]() | GA22V10-75C/55C | GA22V10-75C/55C ORIGINAL DIP | GA22V10-75C/55C.pdf | |
![]() | UPD27128A-3 | UPD27128A-3 ORIGINAL IC | UPD27128A-3.pdf | |
![]() | 50W 100W 150W 200W 300W | 50W 100W 150W 200W 300W ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W 100W 150W 200W 300W.pdf |