창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-68R1-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-68R1-B-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-6, HRG3216P-68R1-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22C0G2A471K085AL | 470pF Isolated Capacitor 2 Array 100V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G2A471K085AL.pdf | |
![]() | 173D225X9015UWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D225X9015UWE3.pdf | |
![]() | AT1206DRE07560RL | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07560RL.pdf | |
![]() | TUSB2046B1 | TUSB2046B1 TI SMD or Through Hole | TUSB2046B1.pdf | |
![]() | M60020-1000P | M60020-1000P CLKGA DIP20 | M60020-1000P.pdf | |
![]() | FB-64A036W | FB-64A036W ORIGINAL QFP | FB-64A036W.pdf | |
![]() | MYG10D561K | MYG10D561K ZOV SMD or Through Hole | MYG10D561K.pdf | |
![]() | 905711401 | 905711401 MOLEX SMD or Through Hole | 905711401.pdf | |
![]() | T80F08BFL | T80F08BFL EUPEC Module | T80F08BFL.pdf | |
![]() | 123987-HMC737LP4 | 123987-HMC737LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 123987-HMC737LP4.pdf | |
![]() | TGSP-DSL07SEP | TGSP-DSL07SEP HALO SMD or Through Hole | TGSP-DSL07SEP.pdf | |
![]() | L-314YD | L-314YD PARA ROHS | L-314YD.pdf |