창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-3002-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-3002-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-3, HRG3216P-3002-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX472M080J052 | 4700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX472M080J052.pdf | |
![]() | 06035A8R0BAT2A | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A8R0BAT2A.pdf | |
![]() | 39018R2C8.25 | FUSE CARTRIDGE 390A 8.25KVAC | 39018R2C8.25.pdf | |
![]() | IHSM4825PJ3R3K | 3.3µH Unshielded Inductor 4.6A 38 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ3R3K.pdf | |
![]() | 74AC377 | 74AC377 MC SMD or Through Hole | 74AC377.pdf | |
![]() | XBP24-BUIT-004J | XBP24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BUIT-004J.pdf | |
![]() | LT1460HCS3-10#TR | LT1460HCS3-10#TR LT SOP | LT1460HCS3-10#TR.pdf | |
![]() | MPS9626H | MPS9626H MOTOROLA SMD or Through Hole | MPS9626H.pdf | |
![]() | 16LC74B-04/PT | 16LC74B-04/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04/PT.pdf | |
![]() | RN2404(T5L | RN2404(T5L TOSHIBA SOT23-3 | RN2404(T5L.pdf | |
![]() | SKPLAAD010 | SKPLAAD010 ALPS SMD or Through Hole | SKPLAAD010.pdf |